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c/c小螺栓：Kimura认为摩擦凶数高于O．4时，磨损机制主要为磨粒磨损；低于O．4，则主要为氧化磨损。Awasthi等人认为润滑膜是摩擦面的表层经破坏、滚、压等过程所形成；同时润滑膜在摩擦作用下破坏而产生剥离，形成磨屑。这些磨屑一部分会再被压成新的润滑膜，如此循环反复，另一部分磨屑贝峪破坏形成较小的磨屑，掉入空气中形成质量损失。凶此，造成磨屑的来源有二：①来自磨损开始时磨屑的大量产生；②来自润滑层破坏所产生的磨屑。此外，由于C／C—cu复合材料中含有自润滑性能的碳材料，从而在减磨材料方面的应用具有很大潜力。